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插上科技翅膀,聚焦芯片未来,汉思新材料底部填充胶引领产业变革

插上科技翅膀,聚焦芯片未来,汉思新材料底部填充胶引领产业变革
2021-04-28 16:42:14 来源:剑客网

新消费环境下,电子行业作为典型的科技驱动行业,正在被重塑,与此同时也带来了新兴的产业需求和发展机遇。高端品质成为行业的核心竞争力,推动电子制造在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、轻量薄型方向不断发展。

4月25-28日,深圳国际会展中心,第七届深圳国际移动电子展插上科技畅想的翅膀款款而来,紧跟行业趋势,聚集全球资源优势再现精彩,致力领跑2021电子消费市场,也为我们打开新视界的窗口。随着“中国制造2025”与“工业4.0”的到来,电子产品所构建的智能生活方式深深影响着人们在知识技术层面上的创新方式,不断颠覆着人们对科技的想象。

其中,在电子制造行业高质量发展的过程中,不得不关注的幕后功臣之一便是性能卓越的底部填充胶,底部填充胶替代传统组装方式,可以实现轻量和环保的粘接。其技术创新也因此成为产品升级的关键“舵手”。

作为底部填充胶领域的中坚力量,汉思新材料自创建以来不断探索研发创新,坚持以创新为增长引擎,以科技力量赋能硬核产品,可以源源不断地为电子制造市场提供更多更好的产品选择和体验,助力电子制造客户打造高质量芯片。这些年来,凭借产品力和品牌力互相加持,以及对用户、产品、市场的精准把握,汉思与众多电子品牌及厂商建立了稳固的合作关系,持续奠定在底部填充胶市场的引领地位。

对于品牌而言,及时洞察用户需求,紧追市场趋势,不断创新产品研发,与汉思新材料等知名底部填充胶等原料供应商合作,成为打造高品质产品的必然选择。同样地,在业内的认知中,电子芯片采用汉思新材料底部填充胶进行封装便是一种得到认可的品质和安全的象征。

针对目前主流的电子制造工艺以及性能需求,汉思新材料能够提供丰富的专业知识和可靠底部填充胶产品及解决方案。汉思底部填充胶的产品线齐全,作为单组分环氧树脂灌封材料,绿色环保,优势显著,可用于CSP/BGA底部填充,通过高附加值高品质的性能提高品牌竞争力。其中,汉思HS700系列底部填充胶能在当前倒装芯片具有挑战性的尺寸上快速流动,形成一致和无缺陷的底部填充层,具有优秀的耐冲击性能和抗湿热老化性,有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性,其高品质满足了不断上升的性能要求的同时提供了诸多芯片制程优势,在助力电子制造企业未来发展和创造经济效益的同时,也为可持续发展开拓了全新的解决方案。

长期以来,汉思新材料始终关注终端消费者应用需求,聚焦芯片未来,提供专业完善的胶粘整体解决方案,不仅持续追求高性能,还关注环保,助力配方改善,以执着的创新精神和坚韧的工匠精神,为客户带来具有更高价值的产品和服务,同时也实现了客户对于快速交付的要求,满足底部填充胶客户对产品性能日益增长和交付能力的需求,以帮助客户实现可持续增长,引领产业变革升级,与电子制造行业共赢增长。

(责任编辑:木木)
关键词:汉思新材料

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